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格芯與臺積電簽署交叉授權協議,結束法律糾紛

日期:2019-10-30 來源:觀察者網 作者: 瀏覽量:
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10月29日,據臺灣《經濟日報》報道,全球半導體代工廠格芯和臺積電宣布,他們已經簽署了一項交叉授權協議,以結束所有法律糾紛。根據協議條款,兩家公司將相互許可對方迄今為止授予的半導體相關專利,以及未來10年內提交的任何專利。


29日,臺積電公告稱,雙方專利交互授權協議將確保臺積電與格芯的營運不受限制,雙方客戶可持續獲得兩公司各自完整的技術及服務。


格芯CEO考爾菲德表示,很高興能夠很快與臺積電達成協議,這項協議認可了雙方智能財產的實力,也確保了格芯持續增長的能力,對于身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。


今年8月26日,格芯在美國多地以及德國指控臺積電侵犯了格芯16項專利,并要求美國貿易委員會(ITC)實施進口禁令,以阻止使用臺積電技術的主要客戶及下游電子公司的產品被進口至美國和德國。


臺積電則對此表示,深信其侵權指控并無根據,對于其同業不以技術在市場上競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。將以一切可能的方法來反擊。


在被格芯起訴專利侵權一個月后,10月1日,臺積電公告稱,該公司于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟,控告格芯侵犯臺積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項專利。


臺積電表示,要求法院核發禁制令,禁止格芯生產及銷售侵權的半導體產品,同時提出對非法使用該公司半導體專利技術與銷售侵權產品的格芯尋求實質性的損害賠償。不過,臺積電并未透露具體賠償金額。


臺積電副總經理方淑華表示,此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠于智能手機、5G、人工智能、物聯網等應用的最先進半導體技術。


對于這場訴訟,GF格芯戰略與業務轉型執行副總裁Tim Breen日前在采訪中表示,“IP知識產權在半導體行業至關重要,我們會嚴肅對待此次訴訟,希望臺積電能夠作出相應的反應。”


Tim Breen表示案件還在進行中,所以不方便透露案件的細節,但他表示格芯非常希望盡快解決這件事,對整個行業來說,盡快解決(雙方之間的專利訴訟)也是一件大事。


如今,隨著兩家公司簽署了一項廣泛的交叉許可協議,并撤回了所有正在進行中的訴訟,格芯和臺積電的侵權訴訟案也正式落幕。


有分析指出,在高科技企業之間,專利的交叉許可并不罕見。擁有廣泛專利組合的企業,也擁有更強大的防衛能力。通過與同行簽署交叉許可協議,企業能夠避免與競爭對手展開昂貴的法律斗爭,省下大量的時間精力,去更加專注于產品的創新。


根據市場調研機構拓墣產業研究院數據顯示,2019年二季度晶圓代工行業臺積電的市場份額為49.2%,緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯電(7.5%)和中芯國際(5.1%)。

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